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【综合其他】Bondtech介绍接合及纳米压印技术的详细内容
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Bondtech介绍接合及纳米压印技术的详细内容 2009/07/30 00:00 打印 E-mail  接合方法及应用示例(点击放大)  Bondtech的山内(点击放大) 日本Bondtech介绍了该公司的低温接合技术及±0.2μm的高精度粘接技术。主要用于三维安装、MEMS元件的封装及LED等发光元件的安装。 该公司拥有与东京大学须贺研究室共同开发的低温低压接合技术及采用压电致动器的定位技术。结合使用这4种接合技术，今后可应用到更多领域。 4种接合技术分别为（1）氩离子轰击（Ion Bombardment）方法、（2）氩等离子方法、（3）顺序等离子方法、（4）混合方法。（1）是在超真空条件下使氩离子碰撞接合面，使其活性化，在常温下接合。可用于化合物半导体。（2）是在大气压条件下利用氩等离子使接合面活性化，在常温下接合。可在接合金凸点及铜凸点时使用，接合部的电气特性也非常出色。（3）是利用氧离子及氮自由基将接合面进行接合。用于接合硅及二氧化硅。（4）在上述（3）方法的基础上可进一步提高气密性，在两枚接合底板间施加电压，利用静电力压接。用于接合硅底板及Pyrex玻璃。 所有方法均采用压电致动器定位。无需线性马达等机械部件便可定位，因此不用担心有灰尘，可内置在真空器皿内。该公司还开发出了采用该定位技术的纳米压印装置。这些技术的详细内容，该公司社长山内朗将在7月29日起于东京有明国际会展中心举办的“第20届微机械展/MEMS展”上进行介绍。（记者：三宅 常之） ■日文原文 接合/ナノインプリント技術の詳細，ボンドテックが明らかに |
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2楼2009-07-30 09:05:57