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为什么国内外做功率电子模块在热-振耦合作用下的可靠性试验的很少?
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目前,我通过阅读文献发现,做焊点在多种环境下的模拟和试验的有很多,包括热-振耦合,但是为什么做模块的热-振耦合试验很少呢? 试验条件不过是振动试验台和温度循环试验箱,按理说试验条件不难达到, |
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