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[求助]
为什么国内外做功率电子模块在热-振耦合作用下的可靠性试验的很少？
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目前，我通过阅读文献发现，做焊点在多种环境下的模拟和试验的有很多，包括热-振耦合，但是为什么做模块的热-振耦合试验很少呢？ 试验条件不过是振动试验台和温度循环试验箱，按理说试验条件不难达到， |
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