| 查看: 547 | 回复: 2 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者647同学将赠送您 19 个金币 | ||
[求助]
为什么国内外做功率电子模块在热-振耦合作用下的可靠性试验的很少？
|
||
|
目前，我通过阅读文献发现，做焊点在多种环境下的模拟和试验的有很多，包括热-振耦合，但是为什么做模块的热-振耦合试验很少呢？ 试验条件不过是振动试验台和温度循环试验箱，按理说试验条件不难达到， |
回复此楼» 猜你喜欢
《大尺寸单晶铜定向凝固技术》—— 王自东、吴春京（北科大团队专著）书籍求助
已经有0人回复
-
论文《提拉法生长铜单晶与铜单晶衬底制备研究》求助
已经有0人回复
-
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有289人回复
-
AI+ CFD！20 个实战案例拆解 fluent、pinn 与智能流体应用
已经有1人回复
-
为什么复合材料+机器学习那么好发文章？
已经有0人回复
-
咨询 27 热电材料方向申博
已经有2人回复
-
纳米颗粒分散度差，容易团聚怎么办
已经有1人回复
-
吉布斯自用能变、平衡常数、活度/分压计算
已经有7人回复
-
关于高温真空制备氧化亚硅（SiOx、SiO）的技术交流。
已经有0人回复
-
重磅分享｜全链路AI材料研发闭环平台PULSE即将发布，重构新材料研发范式
已经有327人回复
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2021-12-29 04:24:25
|
本帖内容被屏蔽 |
3楼2021-12-29 04:25:23
