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激光或飞秒激光打凹孔阵列的问题，谢谢 已有2人参与
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大家好，有个问题请教：我在硅片基底上镀了一层几百纳米厚的塑料薄膜。在这个表面上我想打凹孔（半球形的凹孔）阵列，孔径50微米左右，如果能加工的再小一点更好，比50微米大一点也没关系。5 x 5的阵列或者10 x 10的阵列都可以，孔间距65微米左右。请问用哪种工艺比较好？如果用激光打孔，是不是孔周围的物质就全变质（烧蚀被烧糊了）了？ 谢谢各位的解答，不当之处还请谅解我这个新人。 |
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