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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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dxcGO

新虫 (初入文坛)

[交流] SU-8前烘后表面凹凸不平 已有2人参与

我在实验室用SU-8 2050做100um高的芯片,除湿和匀胶都没问题,并且匀胶后表面平整,但是按照chem的Protocol设置前烘后(65℃ 5min;95℃ 15min),观察到当温度升温到90℃左右时,硅片上的SU-8出现坑坑洼洼的情况。请问原理是什么,怎么改善。然后有推荐的做实验时的温湿度吗。是不是湿度大,会导致前烘出现坑洼。附图为情况较为好一些的,严重的上传一直失败。

SU-8前烘后表面凹凸不平
1.jpg
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专业MEMS

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
我最近也在做su8的相关工艺,要不要加个好友交流一下

发自小木虫Android客户端
3楼2020-09-19 21:28:00
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bobo201266

金虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
这么高黏度的,很正常的胶收缩。

发自小木虫Android客户端
2楼2020-09-19 13:13:46
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