| 查看: 853 | 回复: 2 | |||
[交流]
SU-8前烘后表面凹凸不平 已有2人参与
|
我在实验室用SU-8 2050做100um高的芯片，除湿和匀胶都没问题，并且匀胶后表面平整，但是按照chem的Protocol设置前烘后（65℃ 5min；95℃ 15min），观察到当温度升温到90℃左右时，硅片上的SU-8出现坑坑洼洼的情况。请问原理是什么，怎么改善。然后有推荐的做实验时的温湿度吗。是不是湿度大，会导致前烘出现坑洼。附图为情况较为好一些的，严重的上传一直失败。  1.jpg |
回复此楼» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？
已经有1人回复
-
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）
已经有0人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有213人回复
-
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
-
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号
已经有0人回复
-
河北大学-26年秋季入学申请考核制-化学博士1名
已经有0人回复
-
XPS/?λXPS
已经有0人回复
bobo201266
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1550.9
- 散金: 100
- 红花: 3
- 帖子: 418
- 在线: 20.9小时
- 虫号: 15108252
- 注册: 2019-05-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2020-09-19 13:13:46
3楼2020-09-19 21:28:00