| 查看: 618 | 回复: 0 | |||
[交流]
请问切晶体的时候，如何判断特定解理面？？
|
| 比如一个六方晶的wafer，表面是0001方向。我想沿着（1-100）面切开，有啥方面可以判断出下刀的方向？？多谢多谢 |
回复此楼» 猜你喜欢
【EI|Scopus 双检索】2026年第六届机器人与人工智能国际会议（JCRAI 2026）
已经有0人回复
-
zotero的advanced material模板没有更新，有人有新版的cls文件吗
已经有2人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有116人回复
-
【高校联合举办】2026年第五届服务机器人国际会议（ICoSR 2026）
已经有0人回复
-
深圳大学化学与环境工程学院超分子团队招收2026级申请-考核制博士生
已经有8人回复
-
中南大学化学化工学院易小艺教授课题组招收2026级博士研究生（第二轮）
已经有0人回复
-
求助
已经有0人回复
-
0703化学26考研调剂，一志愿南昌大学
已经有2人回复
-
有没有化学、材料专业的同学需要调剂 考虑天津高效的可以邮件或者私信
已经有1人回复
-
26年博士招生
已经有8人回复
