| 查看: 959 | 回复: 2 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题,作者刘芳波将赠送您 20 个金币 | ||
[求助]
导电银浆无法焊接问题?????
|
||
| 本人在做低温固化树脂银浆,银含量占比85%、90%,电阻率大约2-3*10-5Ω.cm,用焊带焊接,温度260℃都焊接不上去,表现为固化后的银浆与焊带无结合力,银浆与基材结合力良好,请问大神指点一二,谢谢! |
» 猜你喜欢
表扬一下JJW
已经有50人回复
E04的情况
已经有2人回复
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有179人回复
这几年申请面上的历程
已经有15人回复
7月份科研之友阅读
已经有8人回复
E04会评专家要看多少个上会本子?
已经有4人回复
确定没有上会
已经有20人回复
求助含有微量硫元素的镍,塑性加工问题!!!
已经有0人回复
靶材制备加工
已经有0人回复
硅溶胶和硅酸钠水玻璃干燥后的结构为什么出现明显差异?
已经有6人回复
分享一本适合FLUENT入门的书
已经有1人回复
HerbertHsu
新虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 449.9
- 散金: 22
- 红花: 1
- 帖子: 2970
- 在线: 122.3小时
- 虫号: 15472723
- 注册: 2019-06-30
- 专业: 无机材料化学
2楼2020-08-30 10:58:17
3楼2020-09-01 09:00:21












回复此楼