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导电银浆无法焊接问题？？？？？
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| 本人在做低温固化树脂银浆，银含量占比85%、90%，电阻率大约2-3*10-5Ω.cm，用焊带焊接，温度260℃都焊接不上去，表现为固化后的银浆与焊带无结合力，银浆与基材结合力良好，请问大神指点一二，谢谢！ |
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