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导电银浆无法焊接问题?????
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| 本人在做低温固化树脂银浆,银含量占比85%、90%,电阻率大约2-3*10-5Ω.cm,用焊带焊接,温度260℃都焊接不上去,表现为固化后的银浆与焊带无结合力,银浆与基材结合力良好,请问大神指点一二,谢谢! |
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HerbertHsu
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