| 查看: 1036 | 回复: 2 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者刘芳波将赠送您 20 个金币 | ||
[求助]
导电银浆无法焊接问题？？？？？
|
||
| 本人在做低温固化树脂银浆，银含量占比85%、90%，电阻率大约2-3*10-5Ω.cm，用焊带焊接，温度260℃都焊接不上去，表现为固化后的银浆与焊带无结合力，银浆与基材结合力良好，请问大神指点一二，谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
分析位错线
已经有5人回复
-
2026北京科技大学材料学硕士调剂名额一个（海优团队，同步辐射表征+AI方向）
已经有1人回复
-
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有135人回复
-
单轴拉伸国标
已经有1人回复
-
重庆科技大学 2026年化学化工学院研究生调剂
已经有2人回复
-
应用科学学院力学专业，可专硕调学硕，欢迎一志愿机械、材料、土木等考生填报
已经有1人回复
-
太原科技大学应用科学学院力学专业 接收力学/机械/材料等专业考生跨专业调剂
已经有2人回复
-
北京理工大学于兴华教授团队招收博士研究生 2026年9月入学
已经有11人回复
-
TC4钛合金激光焊接金相组织分析
已经有1人回复
HerbertHsu 
新虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 449.9
- 散金: 22
- 红花: 1
- 帖子: 2970
- 在线: 122.3小时
- 虫号: 15472723
- 注册: 2019-06-30
- 专业: 无机材料化学
2楼2020-08-30 10:58:17
3楼2020-09-01 09:00:21
