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涛声当然依旧金虫 (正式写手)
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STAR-CCM+关于压印
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1、压印的模式分为CAD和离散，这两种有什么区别？ 2、surface repair option中的几何描述分为root、imprint和latest surface，这三者表示什么呢？帮助文档中没有找到具体说明，而且以我个人的理解，比如对某些部件做了imprint之后，是应该在几何描述中选imprint吗？但我选root和imprint，进行检查后，两者存在的问题是一样的（穿刺面、自由边等一致）。 3、我需要的只是提取一个流体域（化工反应器内的流动模拟），是不是如果反应器的结构存在穿刺面等的少许错误，对提取的流体域没有影响的话，可不可以直接忽略这些错误，直接提取一个流体域？ 一个初学者的疑惑，跪求大神解答！感谢！！ |
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涛声当然依旧
金虫 (正式写手)
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