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涛声当然依旧金虫 (正式写手)
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STAR-CCM+关于压印
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1、压印的模式分为CAD和离散,这两种有什么区别? 2、surface repair option中的几何描述分为root、imprint和latest surface,这三者表示什么呢?帮助文档中没有找到具体说明,而且以我个人的理解,比如对某些部件做了imprint之后,是应该在几何描述中选imprint吗?但我选root和imprint,进行检查后,两者存在的问题是一样的(穿刺面、自由边等一致)。 3、我需要的只是提取一个流体域(化工反应器内的流动模拟),是不是如果反应器的结构存在穿刺面等的少许错误,对提取的流体域没有影响的话,可不可以直接忽略这些错误,直接提取一个流体域? 一个初学者的疑惑,跪求大神解答!感谢!! |
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2楼2020-05-22 22:42:29
涛声当然依旧
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