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求助:孔轴装配场景下的“薄层”与“热接触”的定义与同时使用问题
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对象描述:假定有一个立方体固体块,上面开有一道圆柱形通孔,通孔内插入带陶瓷包壳+石墨芯体的电加热棒。希望通过传热建模计算温度场,重点分析界面接触热阻的影响。 建模尝试:依次构造一个立方体,通过“拉伸”构建加热棒,通过“分割对象”将立方体进行剖分,有如下问题: a)在现实世界,装配界面处必然存在两个面,一个是立方体的内壁、一个是加热棒的外壁。但按上述建模方法,似乎界面除只有一个面可选。针对此种情况,难道必须要将加热棒做小一点,人为构造一个清晰可见的"双边界"界面?感觉这样建模的效率太低,对复杂模型、紧密装配的情况更是如此。(以前用NX旗下软件处理类似问题需要用“热耦合”功能处理,就不得不用这种比较麻烦的建模方式) b)采用“薄层”对加热棒外壳进行建模,发现会被随后定义的“热接触”替代,两种设置无法同时使用。那么这种情况下,应该如何引入界面接触热阻的影响呢? 期待高手指导,谢谢! |
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2楼2020-05-03 13:24:11
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2020-05-03 14:12
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nono200911楼
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