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求助：孔轴装配场景下的“薄层”与“热接触”的定义与同时使用问题
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对象描述：假定有一个立方体固体块，上面开有一道圆柱形通孔，通孔内插入带陶瓷包壳+石墨芯体的电加热棒。希望通过传热建模计算温度场，重点分析界面接触热阻的影响。 建模尝试：依次构造一个立方体，通过“拉伸”构建加热棒，通过“分割对象”将立方体进行剖分，有如下问题： a）在现实世界，装配界面处必然存在两个面，一个是立方体的内壁、一个是加热棒的外壁。但按上述建模方法，似乎界面除只有一个面可选。针对此种情况，难道必须要将加热棒做小一点，人为构造一个清晰可见的"双边界"界面？感觉这样建模的效率太低，对复杂模型、紧密装配的情况更是如此。（以前用NX旗下软件处理类似问题需要用“热耦合”功能处理，就不得不用这种比较麻烦的建模方式） b）采用“薄层”对加热棒外壳进行建模，发现会被随后定义的“热接触”替代，两种设置无法同时使用。那么这种情况下，应该如何引入界面接触热阻的影响呢？ 期待高手指导，谢谢！ |
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2楼2020-05-03 13:24:11
简单回复
2020-05-03 14:12
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tzynew4楼
2020-05-03 16:24
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待鹰归来5楼
2020-05-03 18:38
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psylhh8楼
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2020-05-04 00:06
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miaojiabing10楼
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nono200911楼
2020-05-07 15:04
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nono200912楼
2020-05-07 15:05
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