| 查看: 516 | 回复: 5 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
【请教】急问：器件加工的方法有哪些？谢了
|
|||
|
大家好，我做理论的了，想知道一些器件加工的专业术语，要完全点的。 比如样品生长技术：分子束外延(Molecular Beam Epitaxy,MBE) 方法和有机金属化学气相沉积技术(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD))。 那相应的器件加工技术有哪些啊？ 谢了。 |
回复此楼» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？
已经有1人回复
-
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）
已经有0人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有206人回复
-
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
-
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号
已经有0人回复
-
河北大学-招收26年秋季入化学博士1名
已经有0人回复
-
XPS/?λXPS
已经有0人回复
-
河北大学-招收化学博士1名
已经有0人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
5楼2009-07-10 19:01:18
2楼2009-07-05 10:52:10
3楼2009-07-05 11:11:00
★ ★
dgf2008(金币+2,VIP+0):谢谢参与讨论 7-5 18:59
dgf2008(金币+2,VIP+0):谢谢参与讨论 7-5 18:59
|
刻蚀技术（etching technique），是在半导体工艺中，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。 普通的刻蚀过程大致如下：先在表面涂敷一层光致抗蚀剂，然后透过掩模对抗蚀剂层进行选择性曝光，由于抗蚀剂层的已曝光部分和未曝光部分在显影液中溶解速度不同，经过显影后在衬底表面留下了抗蚀剂图形，以此为掩模就可对衬底表面进行选择性腐蚀。如果衬底表面存在介质或金属层，则选择腐蚀以后，图形就转移到介质或金属层上。 由于曝光束不同，刻蚀技术可以分为光刻蚀（简称光刻）、X射线刻蚀、电子束刻蚀和离子束刻蚀，其中离子束刻蚀具有分辨率高和感光速度快的优点，是正在开发中的新型技术。 刻蚀工艺不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。 刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。 |
4楼2009-07-05 11:11:39