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封装材料研发人员
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电子科技大学电子学院贾春阳团队诚聘电子封装材料研发人员 因项目开发需要，现诚聘有电子封装材料研发经验的人员1-2名。 要求：男性，能够吃苦耐劳、踏实肯干！ 工作地点：成都（校内工作环境简单、不复杂） 待遇：面议 有意向者请将简历发送到：zqwan@uestc.edu.cn [ 来自版块群 四川 ] |
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Hademeng
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