| 查看: 1305 | 回复: 3 | |||||||
[交流]
封装材料研发人员
|
电子科技大学电子学院贾春阳团队诚聘电子封装材料研发人员 因项目开发需要，现诚聘有电子封装材料研发经验的人员1-2名。 要求：男性，能够吃苦耐劳、踏实肯干！ 工作地点：成都（校内工作环境简单、不复杂） 待遇：面议 有意向者请将简历发送到：zqwan@uestc.edu.cn [ 来自版块群 四川 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
职称评审没过，求安慰
已经有11人回复
-
EST投稿状态问题
已经有4人回复
-
聘U V热熔胶研究人员
已经有10人回复
-
求助文献
已经有3人回复
-
垃圾破二本职称评审标准
已经有10人回复
-
投稿返修后收到这样的回复，还有希望吗
已经有8人回复
-
三无产品还有机会吗
已经有6人回复
-
谈谈两天一夜的“延安行”
已经有13人回复
-
氨基封端PDMS和HDI反应快速固化
已经有11人回复
Hademeng 
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1153.7
- 散金: 15
- 帖子: 218
- 在线: 183小时
- 虫号: 4833162
- 注册: 2016-07-11
- 性别: GG
- 专业: 粒子物理学和场论
Hademeng
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1153.7
- 散金: 15
- 帖子: 218
- 在线: 183小时
- 虫号: 4833162
- 注册: 2016-07-11
- 性别: GG
- 专业: 粒子物理学和场论