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铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】电导率

请问金属材料的电导率随温度升高怎么变化？在再结晶温度附近退火，电导率会增加吗？原因是什么，谢谢虫友帮忙！

1楼 2009-06-25 15:30:27

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木虫 (正式写手)

合金的电导率的影响因素主要有，界面散射、杂质散射、位错散射、声子散射等，温度升高，晶格振动加剧，声子散射加强，电导率降低；退火后，加工位错密度降低，位错散射效应降低，电导率增加；杂质越多，材料的电导率越低。

5楼2009-06-26 13:42:57

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铁虫 (正式写手)

★ ★ ★
xucz(金币+1,VIP+0):谢谢跟贴交流 6-25 16:35
wendy895(金币+2,VIP+0):谢谢我再消化一下 6-25 16:35

理论上，金属的电导率是随温度升高而下降的，温度升高会导致迁移率降低。在再结晶温度附近退火，可能会增大晶粒尺寸，减小晶界量，晶界对电子的散射作用会减弱，导致电导率的提高。
个人的一点小见解！

君子藏器，待时而动；穷则独善以垂文，达则奉时以骋绩！

2楼2009-06-25 16:19:32

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金虫 (正式写手)

★ ★
wendy895(金币+2,VIP+0): 6-26 11:11

一般情况下，在室温以上，金属电导率随温度的增加而降低，原因在于温度增加了电子的碰撞概率。退火后晶格趋于有序，应该会减少碰撞的概率，电阻率会减少吧。

4楼2009-06-26 09:24:20

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