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【讨论】美国登月计划用材料
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LTCC技术是美国登月计划中的产物，制备的雷达可在微波频道下用。 [ Last edited by oneV on 2009-7-18 at 13:33 ] |
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孙?�730
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2楼2009-06-18 00:23:01
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kl; [ Last edited by oneV on 2009-7-18 at 13:34 ] |
3楼2009-06-18 10:56:21
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4楼2009-06-18 10:59:07
cometlin
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这个玩意，，，最近清华的一教授有很大进展，楼主可以去看看。。 这方向上，，FERRO与heraeus，杜邦三大公司研究较有进展。。 FERRO的产品是微晶玻璃系统，是以Ca0-B203-Si02为主配方的材料系统(简称 CBS系)，为美国Ferro公司的专利。其特点是结晶相直接从玻璃中析出，因此材料具有较好的显微结构均匀性。其主要问题是，B3+的增多会增大材料介质损耗并降低其力学性能，而Si4+增加则会使烧结温度增高，因此难于对体系组分进行调整以实现系列化。第二类是以陶瓷氧化物颗粒和低熔玻璃相复合的陶瓷-玻璃复合材料。美国杜邦公司和德国Heraeus公司的LTCC瓷料属于这一类。这类体系性能可调的前提是能够进一步降低玻璃相熔点，而杜邦公司和Heraeus公司所选择的低烧玻璃主要是硼硅系玻璃和钠玻璃，其中促进烧结温度降低的Na和B的组分的增加都将导致介电损耗的增加。可见，制约低介LTCC材料的核心问题是材料的烧结温度与介电性质之间的矛盾。现有商用低介电常数LTCC材料的组成均选择在其性能所能容忍的最低烧结温度点上，任何对材料掺杂改性的努力均将导致材料烧结温度的提高，使材料无法满足共烧要求。而只有基方材料同时具有低介电常数、介电损耗以及低的烧结温度，才能承受更多的改性组分的引入以实现对材料性能(如介电常数、热性能、机械特性等)的调节。因此，寻找兼具有低的介电常数及介电损耗和低的烧结温度的基方材料是实现高性能系列化低介LTCC材料的关键。 |
7楼2009-07-07 19:33:10
stardom427
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