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xiaoying16

铜虫 (正式写手)

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[交流] 【求助】怎么证明负载的东西进入介孔结构中？

在介孔分子筛上负载东西，怎么证明负载的东西进入介孔结构中？用什么表征呢，怎么解释，最好详细一点，谢谢先

谢谢各位，我做了N2吸脱附，孔径减小，但是这样就能说明进入孔道了吗？活性组分盖在表面，盖住一部分孔也能使孔径减小啊，还有我做了HRTEM，只发现我的介孔结构保存的很好，没有发现颗粒什么的，就是发现颗粒的话，怎么能看出是进入孔道还是覆盖在表面呢？

[ Last edited by xiaoying16 on 2009-6-12 at 13:30 ]

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1楼 2009-06-12 09:49:30

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likai0711

至尊木虫 (文坛精英)

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引用回帖:

Originally posted by xiaoying16 at 2009-6-17 13:18:

就是啊，我提的问题也都没有正面回答的

我也知道N2吸脱附，孔径会减小，但是还是不知道是不是进入孔道了，可能只是堵在孔口呢

我最近看的一篇硕士论文，做C/TiO2复合介孔材料的，她用的是葡萄糖水热炭化处理，她为了证明碳颗粒进入TIO2孔道内，列出了以下理由：
1.BET，含碳的材料比不含碳的比表面积小，孔容孔径小。然后又做了一个在空气中焙烧除去炭的TIO2的BET，发现各项数据升高了，和没有含碳的差不多。
她还用了吸附等温线来说明了这一问题。
2.XRD，不同含碳量的材料的结晶度不一样，含碳量高的结晶度低，说明碳颗粒进入孔道内，抑制了焙烧时孔道坍塌。

如果照你所说，负载的东西可能只是堵在孔口呢，这样的话XRD可以说明这一点。