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氧化铝陶瓷表面印刷银线路问题 已有1人参与
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如题需要在氧化铝陶瓷表面镀因线路(汽车灯部件,最终焊接灯珠) 参数与问题:采用丝网印刷(银浆含量88%,厚度12-16微米,烧结温度850),环保锡膏回流焊稳定260度,最后洛铁焊(400度)3min,现在回流焊后银线路部分消失(形成合金,被吃掉),采用含铅锡膏此问题不严重(因客户要求用不了,据我了解不同供应商的锡膏目前差别不太大) 银线路印厚上述消息问题会降低,但是银线路烧结会有气泡不符合要求 求大侠们镀银线路的成熟方法,不限于丝网印刷,仅要求:银线路不能消失,附着力1*1mm达到30N,2*2mm达到50N,焊接锡膏不含铅 |
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