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氧化铝陶瓷表面印刷银线路问题 已有1人参与
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如题需要在氧化铝陶瓷表面镀因线路（汽车灯部件，最终焊接灯珠） 参数与问题：采用丝网印刷（银浆含量88%，厚度12-16微米，烧结温度850），环保锡膏回流焊稳定260度，最后洛铁焊（400度）3min，现在回流焊后银线路部分消失（形成合金，被吃掉），采用含铅锡膏此问题不严重（因客户要求用不了，据我了解不同供应商的锡膏目前差别不太大） 银线路印厚上述消息问题会降低，但是银线路烧结会有气泡不符合要求 求大侠们镀银线路的成熟方法，不限于丝网印刷，仅要求：银线路不能消失，附着力1*1mm达到30N，2*2mm达到50N，焊接锡膏不含铅 |
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