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jingjiniao5051

[交流] 制备半导体薄膜材料加氢一般目的是？

制备半导体薄膜材料加氢一般目的是？

[ Last edited by zt970831 on 2009-5-27 at 19:04 ]
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1楼 2009-05-27 17:14:28
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元小雪

木虫 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
促进离解吧
一般是用化学气相沉积的，氢是最容易电离的嘛，促进反应物产生等离子体的
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无聊的博士
2楼2009-05-27 18:29:51
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GrasaVampiro

专家顾问 (职业作家)

微信XGBerlin

优秀版主
钝化，passivation
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从此不问江湖事
3楼2009-05-27 19:04:40
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cord

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★ ★ ★
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GrasaVampiro(金币+3,VIP+0):3x 5-27 16:27
在PECVD中Ar比氢气更容易电离。
非晶硅中是钝化，降低材料中的缺陷态，改善材料质量。
微晶硅中是刻蚀，钝化，促进微晶硅晶粒的形成，降低缺陷态，改善材料质量。
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4楼2009-05-27 22:03:52
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lg2880

铁杆木虫 (正式写手)

【鬼迷日眼】
★
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降低缺陷，改善成膜的质量
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宁可心在江湖言江湖，不可身在江湖怨江湖！
5楼2009-05-31 17:23:02
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