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mmzlmzl

铁虫 (初入文坛)

[求助] 急求帮助!有关AAO膜做掩膜版,制造纳米阵列的求助。 已有1人参与


是这样的,我的硕士论文题目就是用AAO膜做掩膜版在硅片上形成相应的金纳米阵列。
设备用的是直流溅镀,根据文献来确定的溅镀时间15min左右,20W的。AAO膜是买来的,有500nm厚,和200nm厚的两种,孔径260nm左右。
但是后期发现做的话,很大部分都粘接在了膜孔内两侧,然后文献里有用胶布去AAO膜,也有用NaOH,或者磷酸。然后发现去除AAO膜后发现,感觉大部分想要沉淀下来的基本都跟粘在孔壁两侧的金一起带走了。又或是沉淀在硅片上的附着力不够强,但是我查到有关文献说需要先溅镀一层Ti纳米层,但是我想了下,因为我的实验接下来还有后续工作,所以不可以镀Ti或者其他金属层。只能直接镀在这个硅片上。。。

我想问下有没有大神用这个做成功过的?我现在的实验成果大概就是,能够喷的进去,但是没有达到要求的厚度,我们做出来的纳米金阵列的厚度通过AFM计算,大概只有10nm左右,但是要达到我们的要求大概要30-50nm左右,感觉遇到了很大的瓶颈。。有没有大神能够指点一下。自己其实查询有关的文献说可以用电子束试下,但是教授的意思是想要把溅镀做的很好,因为毕竟也是进去了10nm左右。。觉得可行。。但是我实在是想不到什么解决方法了。
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laozheng66

新虫 (正式写手)

私信我。可以用很简单的超活表面镀层作为中间层

发自小木虫IOS客户端
氨基化镀膜技术,超亲水超疏水技术
6楼2019-06-06 14:49:02
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
mmzlmzl: 金币+5, ★★★很有帮助 2019-05-14 10:08:44
金和硅的黏附力就是很差啊,所以才会用Ti做粘附层。
想要提升黏附力,那就有很多工作要做了。比如硅片本身的洁净程度,你的片子买来就不干净的话,那就很麻烦,建议去研材买真空包装的。
如果自己洗的话,最好是RCA煮酸了。
最好在溅射前用BOE或者氢氟酸把片子表面的原生氧化层漂掉,去离子水冲干净后再洁净环境下烘干。
溅射的时候肯定要先进行反溅射,同时,尽可能的提升溅射的温度。电子束蒸发也是一样,温度越高,结合力越好。

如果都不行,就先退火,让溅射好的金和硅进行扩散,结合力就变好了。但是要控制扩散温度和时间,否则金会扩散光的。
3楼2019-05-13 13:44:40
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mmzlmzl

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by yswyx at 2019-05-13 13:44:40
金和硅的黏附力就是很差啊,所以才会用Ti做粘附层。
想要提升黏附力,那就有很多工作要做了。比如硅片本身的洁净程度,你的片子买来就不干净的话,那就很麻烦,建议去研材买真空包装的。
如果自己洗的话,最好是R ...

好的好的,但是我还想问下,不知道用我这个方法来说,金通过直流溅射打在shadow masking AAO membrane,可行吗?您这边做过相关或者了解过吗?我通过调查,发现大部分都是电子束蒸镀,通过实验溅射好像不是特别能通过这个膜。
4楼2019-05-14 10:10:19
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mmzlmzl

铁虫 (初入文坛)

还有人做过吗....有没有一起讨论的人呀 @yswyx
5楼2019-06-03 17:48:07
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