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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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hellolemon

[交流] 【讨论】分析微电子做器件和IC设计的优劣,介绍就业情况和以后发展状况 已有1人参与

本人要读研究生,但是我可以选择的方向只有做微电子器件,做IC设计,或者做电路设计,大家能不能替小弟分析下这方面的一些情况啊。本人是农民出身,不怕苦不怕累,自认为还有点智商,更不怕难,最主要的就是Money和以后行业的潜力。另外相对于微电子,电路与系统怎么样,就业前景和以后发展情况呢?

PS:我是今年刚保送中科院上海技术物理研究所的,这里主要做红外传感器以及相关的产业,像风云卫星,红外遥感等。我现在不知道该如何选择啊,做器件我觉得没什么前途,而且这方面军用较多,就业面太窄,感觉IC设计就业面要广一些。我学过热力学统计物理,量子力学,固体物理,半导体物理,半导体器件,模电,数电,模拟集成电路(扎拉维),数字集成电路,专用集成电路,VHDL,而且都还学的不错。现在只是不了解现在半导体产业的相关情况。不知道半导体产业现在做什么的多,需要什么样的人才。

[ Last edited by bslt on 2009-11-3 at 19:42 ]
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wangyong832

银虫 (著名写手)

★ ★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
bslt(金币+3,VIP+0):说的好! 8-14 23:16
得根据兴趣来吧  
  什么事情做好了  都挣钱的
  我们那些同学中   做的最好的反而不是IC design  
而是那些干的最开心 最有激情的
12楼2009-08-14 23:11:51
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普通回帖

suton

金虫 (正式写手)

★ ★
bslt(金币+2,VIP+0):su兄说的不错,鼓励讨论。。。 5-19 18:00
第一 : 单纯做电路设计,应该需要多年的功力。
第二: IC设计方面潜力是巨大,但是差距也是巨大。发展前景被大家所看好,但是目前相关行业发展还是比较薄弱。现在来说一般是做芯片的系统集成比较多,也就是SOC, 这方面的公司最多,以后工作也好找。

按目前的就业来看,SOC的工作会比较好找,电路设计次之,接着是IC设计。


SOC主要就是软件,写代码,做嵌入式。
IC设计的,需要用FPGA来做验证。

[ Last edited by suton on 2009-5-19 at 15:41 ]
2楼2009-05-19 15:40:08
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bandaoti

彼此彼此

★ ★
bslt(金币+2,VIP+0):欢迎常来信息科学版交流讨论 5-20 15:57
我是微电子研究生,做器件与IC来说,IC公司多一些,但是国内的公司IC软件大部分都是盗版的,听行内人说全国的IC只有20%是盈利的,但是还是有很多人愿意学IC,可能认为这个很热。
做器件,也要学软件,不过这要看你研究的到底是哪种器件,现在器件太多了,能把一个PN结搞得全透都不容易,不过我感觉LED很有前途
3楼2009-05-20 09:36:27
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hellolemon


bslt(金币+1,VIP+0):鼓励新虫,支持讨论! 5-20 15:58
如果做IC,设计,生产,封装,测试。这四个环节,就业及发展利弊,大家也讨论下吧!
4楼2009-05-20 13:11:39
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hellolemon

发光二极管主要用来做什么?
5楼2009-05-22 10:21:59
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050610727

木虫 (著名写手)

呵呵
我也是今年研究生的啊
我的方向主要是敏化太阳能电池的

也不知道怎么样啊?
Whenyou'regoodtoothers,youarebesttoyourself!
6楼2009-05-30 17:59:00
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郭浩

铜虫 (初入文坛)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
suton(金币+1,VIP+0):谢谢! 6-1 08:14
引用回帖:
Originally posted by suton at 2009-5-19 15:40:
第一 : 单纯做电路设计,应该需要多年的功力。
第二: IC设计方面潜力是巨大,但是差距也是巨大。发展前景被大家所看好,但是目前相关行业发展还是比较薄弱。现在来说一般是做芯片的系统集成比较多,也就是SOC, ...

我就是做LED的,主要是外延,没感觉有任何前途。以后改行做IC工艺去了。
7楼2009-06-01 07:06:35
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wangjade6181

至尊木虫 (著名写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
suton(金币+1,VIP+0):谢谢 6-12 11:32
我是学微电子专业的。在IC公司做过几年。谈谈自己的看法。
1、做IC,设计,生产,封装,测试。
  这四个环节中,一般的IC公司都做设计,规模大一些的,
  会涉及到设计和测试;通常不会涉及到封装和生产,因为
  这两个行业都有专门的单位来完成;我所指的生产是指投片厂,
  比如,中芯国际,UMC等等。
2、设计又分为前端和后端,通常指系统设计,代码设计,版图设计;
  测试其实也分为系统测试和硅片测试和封装片测试。
3、每一块做得好,收益都不错。
4、看个人的兴趣爱好。

祝大家好运!
修炼
8楼2009-06-12 10:46:57
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zzcbaihu

新虫 (初入文坛)


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本人现在在很愁,不知道学模拟集成电路还是数字集成电路?
9楼2009-06-22 17:14:46
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zzcbaihu

新虫 (初入文坛)

不知道哪位大牛帮忙指一下路?
10楼2009-06-22 17:16:11
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