| 查看: 3657 | 回复: 21 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【讨论】分析微电子做器件和IC设计的优劣，介绍就业情况和以后发展状况 已有1人参与
|
|||
|
本人要读研究生，但是我可以选择的方向只有做微电子器件，做IC设计，或者做电路设计，大家能不能替小弟分析下这方面的一些情况啊。本人是农民出身，不怕苦不怕累，自认为还有点智商，更不怕难，最主要的就是Money和以后行业的潜力。另外相对于微电子，电路与系统怎么样，就业前景和以后发展情况呢？ PS:我是今年刚保送中科院上海技术物理研究所的，这里主要做红外传感器以及相关的产业，像风云卫星，红外遥感等。我现在不知道该如何选择啊，做器件我觉得没什么前途，而且这方面军用较多，就业面太窄，感觉IC设计就业面要广一些。我学过热力学统计物理，量子力学，固体物理，半导体物理，半导体器件，模电，数电，模拟集成电路（扎拉维），数字集成电路，专用集成电路，VHDL，而且都还学的不错。现在只是不了解现在半导体产业的相关情况。不知道半导体产业现在做什么的多，需要什么样的人才。 [ Last edited by bslt on 2009-11-3 at 19:42 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
309求调剂
已经有8人回复
-
一志愿南航 335分 | 0856 | GPA 4.07 | 有科研经历
已经有8人回复
-
求调剂
已经有5人回复
-
求化学调剂
已经有5人回复
-
085600，材料与化工321分求调剂
已经有10人回复
-
0703 化学 求调剂，一志愿山东大学 342 分
已经有5人回复
-
一志愿南开大学0710生物学359求调剂
已经有3人回复
-
085600，专业课化工原理，320分求调剂
已经有4人回复
-
材料与化工272求调剂
已经有16人回复
-
290求调剂
已经有3人回复
wangyong832
银虫 (著名写手)
- 应助: 29 (小学生)
- 金币: 2007.4
- 散金: 618
- 红花: 8
- 帖子: 1089
- 在线: 773.5小时
- 虫号: 551306
- 注册: 2008-04-26
- 专业: 凝聚态物性 II ：电子结构
12楼2009-08-14 23:11:51
suton
金虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 贵宾: 0.614
- 金币: 1340.5
- 散金: 19
- 红花: 1
- 帖子: 950
- 在线: 292.6小时
- 虫号: 497554
- 注册: 2008-02-02
- 性别: GG
- 专业: 计算机应用技术
★ ★
bslt(金币+2,VIP+0):su兄说的不错，鼓励讨论。。。 5-19 18:00
bslt(金币+2,VIP+0):su兄说的不错，鼓励讨论。。。 5-19 18:00
|
第一 ： 单纯做电路设计，应该需要多年的功力。 第二： IC设计方面潜力是巨大，但是差距也是巨大。发展前景被大家所看好，但是目前相关行业发展还是比较薄弱。现在来说一般是做芯片的系统集成比较多，也就是SOC， 这方面的公司最多，以后工作也好找。 按目前的就业来看，SOC的工作会比较好找，电路设计次之，接着是IC设计。 SOC主要就是软件，写代码，做嵌入式。 IC设计的，需要用FPGA来做验证。 [ Last edited by suton on 2009-5-19 at 15:41 ] |
2楼2009-05-19 15:40:08
3楼2009-05-20 09:36:27
4楼2009-05-20 13:11:39
5楼2009-05-22 10:21:59
050610727
木虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 3028.8
- 散金: 150
- 帖子: 1122
- 在线: 161.5小时
- 虫号: 442620
- 注册: 2007-10-27
- 性别: GG
- 专业: 微电子与固体电子学
6楼2009-05-30 17:59:00
7楼2009-06-01 07:06:35
wangjade6181
至尊木虫 (著名写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 贵宾: 0.01
- 金币: 13036.1
- 散金: 755
- 红花: 6
- 帖子: 1868
- 在线: 313.9小时
- 虫号: 742646
- 注册: 2009-04-07
- 性别: GG
- 专业: 生物电子学与生物信息处理
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
suton(金币+1,VIP+0):谢谢 6-12 11:32
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
suton(金币+1,VIP+0):谢谢 6-12 11:32
|
我是学微电子专业的。在IC公司做过几年。谈谈自己的看法。 1、做IC，设计，生产，封装，测试。 这四个环节中，一般的IC公司都做设计，规模大一些的， 会涉及到设计和测试；通常不会涉及到封装和生产，因为 这两个行业都有专门的单位来完成；我所指的生产是指投片厂， 比如，中芯国际，UMC等等。 2、设计又分为前端和后端，通常指系统设计，代码设计，版图设计； 测试其实也分为系统测试和硅片测试和封装片测试。 3、每一块做得好，收益都不错。 4、看个人的兴趣爱好。 祝大家好运！ |
8楼2009-06-12 10:46:57
9楼2009-06-22 17:14:46
10楼2009-06-22 17:16:11
