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【讨论】分析微电子做器件和IC设计的优劣，介绍就业情况和以后发展状况 已有1人参与
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本人要读研究生，但是我可以选择的方向只有做微电子器件，做IC设计，或者做电路设计，大家能不能替小弟分析下这方面的一些情况啊。本人是农民出身，不怕苦不怕累，自认为还有点智商，更不怕难，最主要的就是Money和以后行业的潜力。另外相对于微电子，电路与系统怎么样，就业前景和以后发展情况呢？ PS:我是今年刚保送中科院上海技术物理研究所的，这里主要做红外传感器以及相关的产业，像风云卫星，红外遥感等。我现在不知道该如何选择啊，做器件我觉得没什么前途，而且这方面军用较多，就业面太窄，感觉IC设计就业面要广一些。我学过热力学统计物理，量子力学，固体物理，半导体物理，半导体器件，模电，数电，模拟集成电路（扎拉维），数字集成电路，专用集成电路，VHDL，而且都还学的不错。现在只是不了解现在半导体产业的相关情况。不知道半导体产业现在做什么的多，需要什么样的人才。 [ Last edited by bslt on 2009-11-3 at 19:42 ] |
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wangyong832
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12楼2009-08-14 23:11:51
suton
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bslt(金币+2,VIP+0):su兄说的不错，鼓励讨论。。。 5-19 18:00
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第一 ： 单纯做电路设计，应该需要多年的功力。 第二： IC设计方面潜力是巨大，但是差距也是巨大。发展前景被大家所看好，但是目前相关行业发展还是比较薄弱。现在来说一般是做芯片的系统集成比较多，也就是SOC， 这方面的公司最多，以后工作也好找。 按目前的就业来看，SOC的工作会比较好找，电路设计次之，接着是IC设计。 SOC主要就是软件，写代码，做嵌入式。 IC设计的，需要用FPGA来做验证。 [ Last edited by suton on 2009-5-19 at 15:41 ] |
2楼2009-05-19 15:40:08
3楼2009-05-20 09:36:27
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050610727
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wangjade6181
至尊木虫 (著名写手)
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
suton(金币+1,VIP+0):谢谢 6-12 11:32
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我是学微电子专业的。在IC公司做过几年。谈谈自己的看法。 1、做IC，设计，生产，封装，测试。 这四个环节中，一般的IC公司都做设计，规模大一些的， 会涉及到设计和测试；通常不会涉及到封装和生产，因为 这两个行业都有专门的单位来完成；我所指的生产是指投片厂， 比如，中芯国际，UMC等等。 2、设计又分为前端和后端，通常指系统设计，代码设计，版图设计； 测试其实也分为系统测试和硅片测试和封装片测试。 3、每一块做得好，收益都不错。 4、看个人的兴趣爱好。 祝大家好运！ |
8楼2009-06-12 10:46:57
9楼2009-06-22 17:14:46
10楼2009-06-22 17:16:11
