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【讨论】分析微电子做器件和IC设计的优劣,介绍就业情况和以后发展状况
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windtalker23
铁虫
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金币: 62
帖子: 19
在线: 31分钟
虫号: 881455
注册: 2009-10-23
专业: 集成电路制造与封装
★ ★
小木虫(金币
+0.5
):给个红包,谢谢回帖交流
zhmc001(金币+1):鼓励交流! 2010-04-11 21:54
引用回帖:
Originally posted by
hellolemon
at 2009-05-20 13:11:39:
如果做IC,设计,生产,封装,测试。这四个环节,就业及发展利弊,大家也讨论下吧!
找工作,待遇各方面来说,肯定是设计最赚钱。数字比模拟好做,做的人也多点;模拟难,但是工资高。
工艺现在比较难找工作,fab厂大多都是台企,不好混。
封装是现在微电子技术的瓶颈所在,也是最有发展潜力的,但是在国内的话,暂时还没啥前途,不像在国外。
不知道MEMS这两年发展的如何了?
[
Last edited by windtalker23 on 2010-3-1 at 22:04
]
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21楼
2010-03-01 22:02:31
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帖子: 234
在线: 13.2小时
虫号: 984303
注册: 2010-03-28
性别: GG
专业: 集成电路设计与测试
★ ★
小木虫(金币
+0.5
):给个红包,谢谢回帖交流
waveact(金币+1): 2010-04-12 17:55
唉 确实
如果想建立一个IC设计的实验室
前提的投入是巨大的
如果想把前端设计全引入实验室
没个几千万的资金,这个就真的很难说。。。
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嘴太硬,心太软。
22楼
2010-04-11 19:09:16
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