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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 晶体 » 晶体解析 » wafer切割和研磨机器
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justinmiao

木虫 (正式写手)

[求助] wafer切割和研磨机器 已有2人参与

求推荐硅原片切割和研磨的小机器厂家，制备样品做sem用，不剩感激

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1楼 2019-04-26 12:07:31
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专家倒

新虫 (小有名气)
直接找个玻璃刀就切了，还搞那么麻烦
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生命在于折腾
4楼2019-04-28 14:14:13
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)
硅片刀手工切就是了

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2楼2019-04-26 18:16:13
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ty6459

木虫 (著名写手)

材料性能测试 高温447039929
在哪里，这边有加工玻璃的，应该可以

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3楼2019-04-27 07:48:04
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

如果真的有这方面高要求的话，研磨的建议用logitech，英国的。
切割很简单，金刚刀一划，然后掰开就好。注意沿着晶向就好。片子和刀可以找研材。
如果片子上有结构，那就找个代工砂轮切割的，研材也能做。
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5楼2019-04-30 17:19:03
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