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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 树脂基 » 热固性树脂做温度域的DMA，在Tg以上会损坏仪器吗？
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Jacyln

铜虫 (小有名气)

[求助] 热固性树脂做温度域的DMA，在Tg以上会损坏仪器吗？ 已有2人参与

如题，想用DMA三点弯模式测试热固性树脂的Tg，但是Tg以上树脂不是黏流态吗，三点弯模式下夹具不是会把树脂压弯，这样会不会损坏仪器啊？（是借用的仪器，所以有点担心，但不知道对黏流态的理解是否准确）
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1楼 2019-03-27 10:08:29
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匿名

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6楼2019-04-16 05:23:02
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1107569321

新虫 (正式写手)
粘流态不是试样会流动啊。还有设备测试温度范围内就没问题啊。

发自小木虫Android客户端
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2楼2019-03-27 10:48:53
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13813921817

木虫之王 (文坛精英)

上善若水，利万物而不争

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
Jacyln: 金币+3, ★★★很有帮助 2019-03-27 20:53:28
如果是热固性树脂固化后的样子。Tg以上和以下没有多少变化，放心做。
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3楼2019-03-27 19:35:07
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laimi5031

金虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
Jacyln: 金币+2, ★有帮助, 谢谢啦~ 2019-04-02 09:02:07
不会，我也是做这类的，没有出现什么问题
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4楼2019-04-01 13:37:32
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