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热固性树脂做温度域的DMA，在Tg以上会损坏仪器吗？ 已有2人参与
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| 如题，想用DMA三点弯模式测试热固性树脂的Tg，但是Tg以上树脂不是黏流态吗，三点弯模式下夹具不是会把树脂压弯，这样会不会损坏仪器啊？（是借用的仪器，所以有点担心，但不知道对黏流态的理解是否准确） |
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