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热固性树脂做温度域的DMA,在Tg以上会损坏仪器吗? 已有2人参与
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| 如题,想用DMA三点弯模式测试热固性树脂的Tg,但是Tg以上树脂不是黏流态吗,三点弯模式下夹具不是会把树脂压弯,这样会不会损坏仪器啊?(是借用的仪器,所以有点担心,但不知道对黏流态的理解是否准确) |
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