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[交流]
多物理场仿真技术交流～ 已有23人参与
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本人三年Fluent使用与二次开发经历，二年Comsol，三年西门子工业软件STATCCM+（适合工业应用的多物理场仿真软件）技术支持工作经历，主要负责电磁流体，等离子体，DEM，化学反应等技术方向，应用行业覆盖焊接与增材制造（电弧焊仿真，激光粉末熔融，激光深熔，电弧超声焊，回流焊，超声波焊等），高低压断路器灭弧仿真（包含电磁场、结构力学，超声速流场等），PECVD低温等离子体气相沉积，炉内颗粒燃烧热解（例如等离子体垃圾处理），流化床，以及各种旋转机械应用，欢迎同学们进行技术交流，业余时间会尽量为大家答疑解惑～ 发自小木虫IOS客户端 |
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36楼2019-09-17 10:23:52
匿名
专家顾问
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2楼2019-01-18 10:36:05
Andre安德烈
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- 性别: GG
- 专业: 半导体电子器件
4楼2019-01-18 11:43:41
5楼2019-01-18 19:32:46
