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[交流]
多物理场仿真技术交流~ 已有23人参与
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本人三年Fluent使用与二次开发经历,二年Comsol,三年西门子工业软件STATCCM+(适合工业应用的多物理场仿真软件)技术支持工作经历,主要负责电磁流体,等离子体,DEM,化学反应等技术方向,应用行业覆盖焊接与增材制造(电弧焊仿真,激光粉末熔融,激光深熔,电弧超声焊,回流焊,超声波焊等),高低压断路器灭弧仿真(包含电磁场、结构力学,超声速流场等),PECVD低温等离子体气相沉积,炉内颗粒燃烧热解(例如等离子体垃圾处理),流化床,以及各种旋转机械应用,欢迎同学们进行技术交流,业余时间会尽量为大家答疑解惑~ 发自小木虫IOS客户端 |
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617844651
专家顾问
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29楼2019-04-06 20:30:44
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39楼2019-10-06 11:40:30
匿名
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2楼2019-01-18 10:36:05
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Andre安德烈
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southpark007
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