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一段文献的翻译，只要求大概意思
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Here, we describe a robust, reproducible bonding method for poly(methylmethacrylate) (PMMA) microfluidic chips with small embossed features using a hot embosser. Surface modifications, including air plasma treatment, hydrolysis and aminolysis were performed on the PMMA substrate and were studied to determine if covalent and or hydrogen bonds between modified PMMA substrate and cover plates during bonding procedures increase substrate and cover plate adhesion. Solvent bonding of polymer microfluidic devices has also been explored as a viable method of increasing the substrate and cover plate adhesion. A solvent bonding method was developed for PMMA microchips that softened less than 50 nm of the polymer surface layers, allowing very strongly bonded microfluidic devices to be fabricated with no observable degradation of the channel features. The same surfacemodifications were again analyzed with this solvent bonding protocol to further characterize the transformations occurring at the surface of the polymer, and how this affects the adhesion strength. The surfaces were characterized using nanoindentation, spectroscopic and microscopic techniques. Nanoindentation was used to probe the effects of surface modification and solvent exposure on the mechanical properties of the surface. The bond strengths were measured, and compared to determine an optimized method of bonding PMMA substrates and cover plates. |
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5楼2009-04-24 19:51:46
hdzy2001
木虫 (著名写手)
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2楼2009-04-21 15:30:44
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在这里，我们描述了一个强大并有重现性粘接方法 ，聚甲基丙烯酸甲酯（ PMMA ）微流控芯片与 ，小浮雕功能使用热embosser 。修改包括空气等离子处理、水解和 氨解进行的聚甲基丙烯酸甲酯基并的研究，以确定是否或共价键和氢键 ，基板之间改性聚甲基丙烯酸甲酯和覆盖板在 ，粘接程序增加基板和盖板粘连。 溶剂粘接的聚合物微设备也是探讨一个可行的方法，提高基板 和盖板粘连。溶剂粘接法 ，芯片开发的聚甲基丙烯酸甲酯的软化小于50纳米 ，聚合物表面层，使非常强烈 ，微器件的装配，没有观察到 退化的通道功能。同surfacemodifications再次分析了这一溶剂粘接 ，以进一步转变发生特点 ，在表面的聚合物，以及如何影响 ，粘接强度，表面进行了表征的使用纳米压痕、光谱和显微技术。纳米是用来探测表面的影响 ，修改和溶剂接触的力学性能 ，优点是可以衡量的 ，比较以确定一种优化方法粘接聚甲基丙烯酸甲酯基板和覆盖板。 [ Last edited by xiaoyuan2053 on 2009-4-21 at 18:47 ] |
3楼2009-04-21 15:36:46
仅供参考，呵呵
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在这里，我们描述了一个强大，重现性粘接方法 聚（甲基丙烯酸甲酯）甲基丙烯酸甲酯（ PMMA ）微流控芯片与 小浮雕功能使用热embosser 。表面 修改，包括空气等离子处理，水解和 氨解进行的聚甲基丙烯酸甲酯基板，并 研究，以确定是否或共价键和氢键 基板之间改性聚甲基丙烯酸甲酯和覆盖板在 粘接程序增加基板和盖板粘连。 溶剂粘接的聚合物微设备也 探讨一个可行的方法，提高基板和盖板粘连。溶剂粘接法 芯片开发的聚甲基丙烯酸甲酯的软化小于50纳米聚合物表面层，使非常强烈保税微器件的装配，没有观察到 退化的通道功能。同surfacemodifications再次分析了这一溶剂粘接 议定书，以进一步转变发生特点 在表面的聚合物，以及如何影响 粘接强度。表面进行了表征，使用纳米压痕，光谱和显微技术。纳米是用来探测表面的影响 修改和溶剂接触的力学性能 表面。债券的优点是可以衡量，比较，以确定一种优化方法粘接 聚甲基丙烯酸甲酯基板和覆盖板。 |
4楼2009-04-21 16:18:42