| 查看: 1310 | 回复: 5 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
新型覆铜板的开发 已有3人参与
|
|||
|
随着信息网络的不断提升，对计算机主机板的要求越来越高，主板所用的印制电路板（PCB）的优化升级显得尤为重要，其中重要材料即为覆铜板（CCL）的研究，高频信号的输出导致的发热、介电损失等情况急需解决，低介电常数、低热膨胀率、高耐热的产品的研发提上日程，即新型覆铜板。 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
力学研究所某专项团队支撑岗位和特别研究助理岗位招聘启事(长期有效)
已经有10人回复
-
力学研究所某专项团队支撑岗位和特别研究助理岗位招聘启事
已经有10人回复
-
工程热物理与能源利用论文润色/翻译怎么收费?
已经有98人回复
-
中国机械工程投稿求助
已经有6人回复
-
没有任何消息-是不是就凉了
已经有10人回复
-
[2027 考博] 上海・｜激光焊接 / 增材制造 / 机器人智能装备 招博士
已经有112人回复
-
英国埃克塞特大学（QS 136）招CSC博士生，3D打印增材制造方向
已经有0人回复
-
【CSC博士招生】英国拉夫堡大学｜机器人+3D视觉/结构光测量+AI｜2027入学
已经有1人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
|
本帖内容被屏蔽 |
5楼2018-10-08 22:51:08
2楼2018-09-19 10:44:40
沈阳的人
木虫 (正式写手)
- 应助: 4 (幼儿园)
- 金币: 4340.5
- 散金: 3
- 红花: 1
- 帖子: 415
- 在线: 93.5小时
- 虫号: 1232336
- 注册: 2011-03-14
- 性别: GG
- 专业: 金属材料的制备科学与跨学
3楼2018-09-20 22:52:46
4楼2018-09-28 19:50:25
200