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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料工程 » 产品设计与开发 » 新型覆铜板的开发
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可惜没有如果520

新虫 (初入文坛)

[交流] 新型覆铜板的开发 已有3人参与

随着信息网络的不断提升，对计算机主机板的要求越来越高，主板所用的印制电路板（PCB）的优化升级显得尤为重要，其中重要材料即为覆铜板（CCL）的研究，高频信号的输出导致的发热、介电损失等情况急需解决，低介电常数、低热膨胀率、高耐热的产品的研发提上日程，即新型覆铜板。

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1楼 2018-09-19 10:40:18
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可惜没有如果520

新虫 (初入文坛)
以往覆铜板的材料主要有玻纤布+树脂

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2楼2018-09-19 10:44:40
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沈阳的人

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
需要开发新产品？还是？
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期待新的突破
3楼2018-09-20 22:52:46
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可惜没有如果520

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 沈阳的人 at 2018-09-20 22:52:46
需要开发新产品？还是？

新产品

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4楼2018-09-28 19:50:25
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深圳锐丽

禁虫 (初入文坛)
本帖内容被屏蔽
5楼2018-10-08 22:51:08
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魏晋风流

铜虫 (小有名气)
您做哪种产品

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6楼2019-05-02 19:45:31
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