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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 导热硅胶片中高粉料比列形成的低机械性能问题怎么解决？
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铜虫 (小有名气)

[交流] 导热硅胶片中高粉料比列形成的低机械性能问题怎么解决？

导热硅胶片中，随粉料比列的增加，机械性能逐渐降低，没改性过的氧化铝粉料比列达到90%wt时，导热系数会达到3W，但无法拉伸且折叠即断
这周展会看到一款5W、只添加氧化铝且可以折叠的导热硅胶片
我们目前解决这个问题的方向是从硅胶配方上面解决，但效果不是很理想
所以各位虫友有没有好的建议跟经验分享下
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1楼 2018-09-01 10:26:04
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Dr. Zhang

银虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
120楼: Originally posted by qsa072625 at 2025-10-14 09:40:37
你好 楼主，请问一下如何解决的这个问题？在基体的选择上吗？加成型的有机硅可以在高填充（95%wt）下，实现弯折不断吗？

我们也想做这块材料，但导热系数一直做不上去
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122楼2025-10-15 08:36:26
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youngen5楼
2018-09-01 11:23   回复  
315264295(金币+2): 谢谢参与
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wasxnbe10楼
2018-09-01 11:31   回复  
315264295(金币+2): 谢谢参与
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