| 查看: 567 | 回复: 1 | |||
[交流]
半导体封装 已有1人参与
|
|
硅片表面有很多直通孔，干膜横跨直通孔，有干膜下陷到直孔里，如何去掉直孔里干膜同时保持硅片表面干膜完好？ 发自小木虫IOS客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
在职博后不能申请博后基金了，那么在职博后意义何在？
已经有2人回复
-
MRS Communications 期刊啥时候有正式页码
已经有1人回复
-
高分子科学论文润色/翻译怎么收费?
已经有202人回复
-
青岛大学化学化工学院分子测量学研究院2026年招收博士研究生
已经有0人回复
-
香港科技大学（广州）诚招电催化方向博士生（2026秋入学）
已经有0人回复
-
双一流高校南京林业大学材料学院招收2026年申请考核博士生
已经有0人回复
-
国家双一流建设高校——2026南京林业大学化学工程学院招收申请考核博士生1名
已经有0人回复
-
临港国家实验室与上科大联合培养博士2026招生一名
已经有0人回复
-
想读985的博 没有地域要求 求推荐 求收留 一作SCI×4
已经有1人回复
-
求助Cu2+1O的CIF文件(PDF: 05-0667)
已经有1人回复
yswyx 
专家顾问 (著名写手)
-
专家经验: +651 - 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.1
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
2楼2018-08-09 13:53:42