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易水寒1122

新虫 (初入文坛)

[交流] 半导体封装 已有1人参与

硅片表面有很多直通孔,干膜横跨直通孔,有干膜下陷到直孔里,如何去掉直孔里干膜同时保持硅片表面干膜完好?

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yswyx

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有两个方案,第一个,用负胶进行喷胶工艺,然后表面曝光图形,孔里面面的光刻胶被显影掉。
第二个,用滚轮的方式贴干膜,干膜不会下陷。只有真空的贴膜方式会下陷。
两种方式,你都可以找苏州美图半导体,有设备买,也可以代加工。
2楼2018-08-09 13:53:42
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