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半导体封装 已有1人参与
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硅片表面有很多直通孔，干膜横跨直通孔，有干膜下陷到直孔里，如何去掉直孔里干膜同时保持硅片表面干膜完好？ 发自小木虫IOS客户端 |
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yswyx 
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- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
2楼2018-08-09 13:53:42