| 查看: 655 | 回复: 1 | |||
[交流]
半导体封装 已有1人参与
|
|
硅片表面有很多直通孔,干膜横跨直通孔,有干膜下陷到直孔里,如何去掉直孔里干膜同时保持硅片表面干膜完好? 发自小木虫IOS客户端 |
» 猜你喜欢
美国UNMC药学院招聘药学、化学和生物学博士后和技术员
已经有0人回复
HXDI做水性聚氨酯乳液,是不是特别容易出渣
已经有4人回复
高分子科学论文润色/翻译怎么收费?
已经有127人回复
邀您投稿 Polymers 特刊
已经有5人回复
实验室富余
已经有118人回复
高密度聚乙烯挤出管材
已经有5人回复
酚醛树脂微球制备
已经有0人回复
ASTM D7253聚醚多元醇酸值测定方法标准正文
已经有0人回复
求助!五元共聚反应中仅三种单体成功接入,另两种始终无法聚合,求大神指点!
已经有2人回复
求助 低交联聚苯乙烯微球合成 提高转化率
已经有0人回复
华中科技大学 化学与化工学院 国家级青年人才诚招 2027年博士
已经有0人回复
yswyx
专家顾问 (著名写手)
-

专家经验: +651 - 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.9
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
2楼2018-08-09 13:53:42









回复此楼
40