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励志养条狗

金虫 (正式写手)

最强王虫

[求助] TEM横截面样品制备问题?已有1人参与

针对硬质合金基体+氧化铝涂层样品,大家怎样进行切割和抛光横截面呢?
(我使用过低速金刚石切割机切割过硅片基体的薄膜)如果是硬质合金,低速金刚石切割机还能使用吗?
有人使用过电火花线切割去切这种脆性基体吗,可以传授下经验吗,会不会损伤薄膜呢?
万分感谢  !!
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不要假装很努力,结果不会陪你演戏
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李木子li

木虫 (正式写手)

线切割,完后磨加工,抛光。金刚石切割效果不好,你的涂层是哪种工艺做的

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行不行,看自己
2楼2018-07-02 14:16:21
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励志养条狗

金虫 (正式写手)

最强王虫

引用回帖:
2楼: Originally posted by 李木子li at 2018-07-02 14:16:21
线切割,完后磨加工,抛光。金刚石切割效果不好,你的涂层是哪种工艺做的

CVD工艺做的,厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗?因为我问做薄膜的同学,他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦,用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然
不要假装很努力,结果不会陪你演戏
3楼2018-07-02 16:44:16
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hitwh1988

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
励志养条狗: 金币+2, 有帮助 2018-07-02 17:06:14
线切割,300μm,然后机械研磨,应该没问题
4楼2018-07-02 16:55:30
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李木子li

木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 励志养条狗 at 2018-07-02 16:44:16
CVD工艺做的,厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗?因为我问做薄膜的同学,他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦,用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然...

测硬度和摩擦,不太确定查查标准

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行不行,看自己
5楼2018-07-02 20:07:47
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sollar

铜虫 (正式写手)

用FIB直接在电镜里切割,可以做透射和EBSD,你去问问泰斯肯电镜或其它有FIB的电镜实验室

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6楼2018-07-04 22:03:47
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sollar

铜虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 励志养条狗 at 2018-07-02 16:44:16
CVD工艺做的,厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗?因为我问做薄膜的同学,他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦,用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然...

衍射深度就是几个微米吧

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7楼2018-07-04 22:05:21
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硬质合金~

新虫 (初入文坛)

8楼2018-07-24 06:06:56
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yanchengjie

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
7楼: Originally posted by sollar at 2018-07-04 22:05:21
衍射深度就是几个微米吧
...

可以只打薄膜吧的XRD吧
9楼2018-07-24 08:46:46
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