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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 测试表征 » TEM横截面样品制备问题？
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励志养条狗

金虫 (正式写手)

最强王虫

[求助] TEM横截面样品制备问题？ 已有1人参与

针对硬质合金基体+氧化铝涂层样品，大家怎样进行切割和抛光横截面呢？
（我使用过低速金刚石切割机切割过硅片基体的薄膜）如果是硬质合金，低速金刚石切割机还能使用吗？
有人使用过电火花线切割去切这种脆性基体吗，可以传授下经验吗，会不会损伤薄膜呢？
万分感谢  ！！
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不要假装很努力，结果不会陪你演戏
1楼 2018-07-02 09:14:52
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李木子li

木虫 (正式写手)
线切割，完后磨加工，抛光。金刚石切割效果不好，你的涂层是哪种工艺做的

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行不行，看自己
2楼2018-07-02 14:16:21
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励志养条狗

金虫 (正式写手)

最强王虫
引用回帖:
2楼: Originally posted by 李木子li at 2018-07-02 14:16:21
线切割，完后磨加工，抛光。金刚石切割效果不好，你的涂层是哪种工艺做的

CVD工艺做的，厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗？因为我问做薄膜的同学，他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦，用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然
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不要假装很努力，结果不会陪你演戏
3楼2018-07-02 16:44:16
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hitwh1988

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
励志养条狗: 金币+2, ★有帮助 2018-07-02 17:06:14
线切割，300μm，然后机械研磨，应该没问题
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4楼2018-07-02 16:55:30
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李木子li

木虫 (正式写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 励志养条狗 at 2018-07-02 16:44:16
CVD工艺做的，厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗？因为我问做薄膜的同学，他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦，用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然...

测硬度和摩擦，不太确定查查标准

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行不行，看自己
5楼2018-07-02 20:07:47
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sollar

铜虫 (正式写手)
用FIB直接在电镜里切割，可以做透射和EBSD，你去问问泰斯肯电镜或其它有FIB的电镜实验室

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6楼2018-07-04 22:03:47
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sollar

铜虫 (正式写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 励志养条狗 at 2018-07-02 16:44:16
CVD工艺做的，厚度在5微米左右。请问硬质合金基底的薄膜可以做XRD吗？因为我问做薄膜的同学，他们一般用硬质合金基底的薄膜打硬度测摩擦，用硅基底的薄膜做XRD。但是他们也没说出个所以然...

衍射深度就是几个微米吧

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7楼2018-07-04 22:05:21
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硬质合金～

新虫 (初入文坛)
可以抛

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8楼2018-07-24 06:06:56
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yanchengjie

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by sollar at 2018-07-04 22:05:21
衍射深度就是几个微米吧
...

可以只打薄膜吧的XRD吧
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9楼2018-07-24 08:46:46
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