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q853839753

新虫 (初入文坛)

[求助] 使用羧甲基壳聚糖交联问题 已有2人参与

使用羧甲基壳聚糖- 羟基磷灰石3d打印生物材料,打印出来的支架遇水就溶解,之后使用京尼平交联,但是交联之后孔隙就没了,师兄考虑是材料膨胀问题,也有可能是交联过程中溶解问题,想问一下这种材料有人做过3d打印吗,对于防水这方面应该怎么办

@liubin 发自小木虫IOS客户端
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徐小嵩1314

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
高温烧结,让HA相转变?

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DARE AND TO DO
2楼2018-06-28 13:55:47
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q853839753

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 徐小嵩1314 at 2018-06-28 13:55:47
高温烧结,让HA相转变?

我们主要是用京尼平交联

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3楼2018-06-28 16:54:13
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之信生物

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

楼主您好!用京尼平交联羧甲基壳聚糖- 羟基磷灰石制备3d打印生物材料,应该可以解决防水问题。交联之后孔隙没了,建议适当添加有机溶剂如乙醇等试试。有关京尼平方面的应用,您可以到网站www.genipin.cn看看,谢谢!
4楼2019-02-04 10:13:54
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