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东东那个东

金虫 (正式写手)


[交流] 溅射和蒸镀成膜的优劣,提到溅射台阶覆盖好、蒸镀台阶覆盖差。

我在查看溅射和蒸镀成膜的优劣时,其中提到         溅射的方式台阶覆盖好      蒸镀的方式台阶覆盖差   等。

那么我有4个疑惑之处,请懂行的老师指点一下。

1、这个台阶所指的是什么?2、怎么形成的?

3、为什么溅射后的薄膜不经过退火反而很容易去除?

4、用溅射的方式可否来修补金属表面的缺陷?
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磁控溅射镀膜工艺

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野人禾禾

金虫 (正式写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
1、这个台阶所指的是什么? 正常的镀膜都是沉积源和基片面对面,面对面部分薄膜沉积的都很完整;但是不是正对的,比如台阶的纵向部分蒸镀就完全镀不上了,而溅射镀膜可以镀膜,体现的就是溅射镀膜过程基片表面无论凹凸覆盖性都很好。

2、怎么形成的? 如上,台阶覆盖性这个概念来源于半导体行业。

3、为什么溅射后的薄膜不经过退火反而很容易去除?  容不容易去除和结合力有关的,退火其实可能产生的就是界面的相互扩散导致结合力提高,但是也和具体的镀材和基材有关。

4、用溅射的方式可否来修补金属表面的缺陷? 你所说的修补如果是全面积的覆盖一层,那么可以;如果是让凹处完全填平,那么不能。

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23楼2018-06-19 18:15:10
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sharkv8088

铁杆木虫 (著名写手)



东东那个东(金币+1): 谢谢参与
貌似镀层不连续吧

发自小木虫Android客户端
15楼2018-06-19 14:30:24
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东东那个东

金虫 (正式写手)


引用回帖:
15楼: Originally posted by sharkv8088 at 2018-06-19 14:30:24
貌似镀层不连续吧

有点到面,生长的过程中有不连续的地方,产生台阶,那么这个台阶如何被覆盖?
18楼2018-06-19 14:38:49
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东东那个东

金虫 (正式写手)


送红花一朵
引用回帖:
23楼: Originally posted by 野人禾禾 at 2018-06-19 18:15:10
1、这个台阶所指的是什么? 正常的镀膜都是沉积源和基片面对面,面对面部分薄膜沉积的都很完整;但是不是正对的,比如台阶的纵向部分蒸镀就完全镀不上了,而溅射镀膜可以镀膜,体现的就是溅射镀膜过程基片表面无论凹 ...

谢谢
24楼2018-06-20 08:58:44
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luobingchi

新虫 (小有名气)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
溅射气压比热蒸发高,粒子碰撞多,加之溅射有磁场,两者粒子运动轨迹不一样。此外,溅射粒子入射能比热蒸发大数十倍至百倍。溅射有绕射现象,台阶处阴影效应不明显,而热蒸发粒子几乎呈直线运动,无法到达台阶处,成膜质量较差,此外,还与粒子入射能有关。

发自小木虫Android客户端
25楼2018-07-02 21:28:54
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ktzdb6492楼
2018-06-19 14:01   回复  
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sfixh3343楼
2018-06-19 14:02   回复  
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chewz3664楼
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opbuj6986楼
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ozzsc7327楼
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yfxak9088楼
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wtief4869楼
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evgjq49210楼
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hwfen59111楼
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lvrqh04812楼
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ftuob80013楼
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yviey57514楼
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fbtnw41016楼
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mpyvb62917楼
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shenrenren19楼
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rllen88820楼
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eigzk46722楼
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