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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电解合成 » 【请教】化学镀Ni-Cu-P
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mollyaihuaan

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】化学镀Ni-Cu-P

我想在纯铜基体上化学镀Ni-Cu-P，查了些文献，按照文献上的配方试镀了几次，但始终镀不上。想请教各位高手：
1、化学镀镀液在配时需要注意什么？
2、活化剂用什么更合适？盐酸和硫酸都试过，没镀上。
帮忙分析下，什么原因导致一直镀不上呢？我现在应该从哪个方面着手呢？
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1楼 2009-03-21 19:09:29
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fafa_du

木虫 (著名写手)
可以把您看过的文献贴出来，然后我们分析
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2楼2009-03-21 19:57:57
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匿名

用户注销 (著名写手)
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3楼2009-04-03 09:23:49
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mollyaihuaan

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by yoyosnda at 2009-4-3 09:23:
1铜件浸入化学镀液；
2用干净铁条触碰铜件才可以引发界面催化反应
3可能铁条表面生产接触铜，导致不能引发界面催化反应

用铁丝引镀已经镀上了，但不知（3可能铁条表面生产接触铜，导致不能引发界面催化反应）是什么意思？
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4楼2009-04-08 12:35:19
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封神之神

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
竟然用接触镀，这种方法不容易掌握
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5楼2009-08-16 12:23:49
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