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mollyaihuaan

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】化学镀Ni-Cu-P

我想在纯铜基体上化学镀Ni-Cu-P,查了些文献,按照文献上的配方试镀了几次,但始终镀不上。想请教各位高手:
1、化学镀镀液在配时需要注意什么?
2、活化剂用什么更合适?盐酸和硫酸都试过,没镀上。
帮忙分析下,什么原因导致一直镀不上呢?我现在应该从哪个方面着手呢?
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fafa_du

木虫 (著名写手)

可以把您看过的文献贴出来,然后我们分析
2楼2009-03-21 19:57:57
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匿名

用户注销 (著名写手)


本帖仅楼主可见
3楼2009-04-03 09:23:49
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mollyaihuaan

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by yoyosnda at 2009-4-3 09:23:
1铜件浸入化学镀液;
2用干净铁条触碰铜件才可以引发界面催化反应
3可能铁条表面生产接触铜,导致不能引发界面催化反应

用铁丝引镀已经镀上了,但不知(3可能铁条表面生产接触铜,导致不能引发界面催化反应)是什么意思?
4楼2009-04-08 12:35:19
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封神之神

至尊木虫 (职业作家)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
竟然用接触镀,这种方法不容易掌握
5楼2009-08-16 12:23:49
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