| 查看: 453 | 回复: 0 | ||
[求助]
NTC温度传感器 玻封电阻与电线焊接问题
|
|
各位大神你们好，我的问题如下。 有一款玻封电阻的传感器，常规使用温度为200摄氏度，但是我们现在的常规焊接工艺是电流焊，介质为锡，所以问题是锡在200摄氏度左右会变软，存在质量隐患，问问各位大神有没有什么焊接工艺是不用锡的，且200摄氏度时焊接点不会存在隐患。 |
回复此楼» 猜你喜欢
交叉科学部支持青年基金，对三无青椒是个机会吗？
已经有3人回复
-
国家级人才课题组招收2026年入学博士
已经有5人回复
-
Fe3O4@SiO2合成
已经有6人回复
-
青年基金C终止
已经有4人回复
-
青椒八年已不青，大家都被折磨成啥样了？
已经有7人回复
-
为什么nbs上溴 没有产物点出现呢
已经有10人回复
-
救命帖
已经有11人回复
-
招博士
已经有5人回复
-
26申博求博导推荐-遥感图像处理方向
已经有4人回复
-
限项规定
已经有7人回复
