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NTC温度传感器 玻封电阻与电线焊接问题
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各位大神你们好，我的问题如下。 有一款玻封电阻的传感器，常规使用温度为200摄氏度，但是我们现在的常规焊接工艺是电流焊，介质为锡，所以问题是锡在200摄氏度左右会变软，存在质量隐患，问问各位大神有没有什么焊接工艺是不用锡的，且200摄氏度时焊接点不会存在隐患。 |
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