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NTC温度传感器 玻封电阻与电线焊接问题
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各位大神你们好,我的问题如下。 有一款玻封电阻的传感器,常规使用温度为200摄氏度,但是我们现在的常规焊接工艺是电流焊,介质为锡,所以问题是锡在200摄氏度左右会变软,存在质量隐患,问问各位大神有没有什么焊接工艺是不用锡的,且200摄氏度时焊接点不会存在隐患。 |
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