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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 催化剂制备 » 活性组分浸渍到分子筛孔道内问题
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zilongchn

木虫 (正式写手)

[交流] 活性组分浸渍到分子筛孔道内问题

一般金属活性离子浸渍到MCM孔道后，如果没有焙烧的话，它以什么形式存在，与Si表面有什么作用力呢。
如果焙烧后，它是不是与Si形成键的作用。

thanks
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阅读求知明智厚学
1楼 2009-03-13 18:11:03
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zhangwengui330

荣誉版主 (职业作家)

优秀版主
★
^_^@^_^(金币+1,VIP+0):QQQ 3-15 22:07
建议找些文献阅读，光听虫油友们的解说还是有限的，要学会从文献找到相关信息。
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2楼2009-03-14 20:11:42
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zilongchn

木虫 (正式写手)
楼上说的对，但是，时间有限啊，

所以在宝地学习学习
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阅读求知明智厚学
3楼2009-03-15 22:42:37
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silhouettecn

金虫 (小有名气)

小木虫
★ ★ ★
zhangwengui330(金币+3,VIP+0):谢谢详细解析！！ 3-15 23:09
引用回帖:
Originally posted by zilongchn at 2009-3-13 18:11:
一般金属活性离子浸渍到MCM孔道后，如果没有焙烧的话，它以什么形式存在，与Si表面有什么作用力呢。
如果焙烧后，它是不是与Si形成键的作用。

thanks

这与你所用的前驱体有关，但是，一般是以离子状态存在的， 由于MCM为全硅材料，孔道壁可能会有大量OH基团， 这样，金属粒子可能会与OH进行作用，而不是和硅，除非你的MCM的硅基是进行有机基团修饰的，而金属又是金属有机盐，这样才会可能间接与硅进行作用。

但是，一般催化剂在使用前都需要进行成型和稳定的热处理，所以，当在一定温度处理时，可能金属离子就会以氧化物或者金属颗粒的形式存在在于孔道中。

如果负载量比较低，那么， 粒子因为受孔道尺寸限制， 会分布于孔道内，一般长大的可能性不大，但是，如果负载量太大，可以会出现堵塞孔道的情况，粒子可能会比较大。

培烧后，金属仍不是与Si直接作用。
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学无止境，苦为舟，赋为舵，
4楼2009-03-15 23:04:19
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