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姜呃呃

新虫 (小有名气)

[求助] 激光熔覆热分析 已有1人参与

热分析载荷步有几万步,时间太长了,怎么办?后面还有应力分析

@wuming524 发自小木虫Android客户端
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shgao20

专家顾问 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
1  尽量设法减少模型的规模和载荷步;
  2  使用迭代方法求解,比常用的 sparse 方法可以节省很多时间。

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2018-03-05 10:18:41
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姜呃呃

新虫 (小有名气)

我看的资料:spare 稀疏矩阵求解器是直接求解器  pcg求解器是迭代求解器,需要的内存比稀疏矩阵求解器少,时间少。  我用的就是pcg求解器

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3楼2018-03-05 14:02:06
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姜呃呃

新虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by shgao20 at 2018-03-05 10:18:41
1  尽量设法减少模型的规模和载荷步;
  2  使用迭代方法求解,比常用的 sparse 方法可以节省很多时间。

我看的资料:spare 稀疏矩阵求解器是直接求解器  pcg求解器是迭代求解器,需要的内存比稀疏矩阵求解器少,时间少。  我用的就是pcg求解器

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4楼2018-03-05 14:03:05
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姜呃呃

新虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by shgao20 at 2018-03-05 10:18:41
1  尽量设法减少模型的规模和载荷步;
  2  使用迭代方法求解,比常用的 sparse 方法可以节省很多时间。

主要是熔覆的面积太大500×300,激光斑点也没多大,就不能把模型画的太粗,我的大约30多万个节点。好像也不算多,主要就是移动热源的步数太多,y向移动一次4mm,x向间隔2mm,一共两层,所以热分析就要75×250×2步……

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5楼2018-03-05 14:08:19
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杜磊磊

新虫 (初入文坛)

你好,你激光熔覆过程会不会发现死单元传热现象

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6楼2018-03-05 16:37:36
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稻草老人

新虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by 杜磊磊 at 2018-03-05 16:37:36
你好,你激光熔覆过程会不会发现死单元传热现象

在 ANSYS 中进行计算求解之前,首先要对未被激活的单元所包含的节点添加温度约束条件,使其保持在一个恒定的温度值而(在本论文的仿真中该温度为室温 20℃)不受已经被激活的节点温度变化的影响。因为在实际的加工过程中,未激活的单元所包含的节点相当于没有进行激光熔敷的部分,故该部分节点的温度是恒温即室温。如果不对这部分单元所包含的节点进行温度的约束,在仿真计算过程中,已经被激活的节点的温度变化会影响该部分节点的温度,显然这与实际的加工相违背。在 ANSYS 中实现温度约束的代码如下:
ESEL,S,LIVE !选择已经激活的单元
NSLE,S !选择已经激活的节点
NSEL,INVE !选择没有被激活的节点
D,ALL,TEMP,20 !对没有被激活的节点施加恒定温度 20℃
这是从我师兄的论文里看到的,请勿直接写在论文里,避免抄袭

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

7楼2018-04-03 15:36:24
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姜呃呃

新虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
7楼: Originally posted by 稻草老人 at 2018-04-03 15:36:24
在 ANSYS 中进行计算求解之前,首先要对未被激活的单元所包含的节点添加温度约束条件,使其保持在一个恒定的温度值而(在本论文的仿真中该温度为室温 20℃)不受已经被激活的节点温度变化的影响。因为在实际的加工 ...

学到了!!学到了!!
感谢
我试试

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8楼2018-04-04 20:16:12
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qfshu

新虫 (初入文坛)

你的这几万步是指模型分析时的分析步还是增量步……你运行的时候有没有设置并行处理,或者说你用的几个cpu在运算

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9楼2018-04-05 08:52:31
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