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【求助】粘结强度测试（shear bond strength）时发现个奇怪的问题
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我目前的实验碰到一个问题：我是做正畸托槽（矫正牙齿时粘在牙面上的装置）的粘结强度的研究，一组是托槽底面接近水平、呈网状的金属托槽，一组是底面完全水平、但表面微结构毛糙的树脂托槽，使用相同的粘结剂，粘在相同的底物上。实验是以平行于粘结界面的剪切力使两者分开，记录断裂时的力值，除以底板面积，即是剪切强度。金属托槽剪切强度均数为17MPa，树脂托槽剪切强度均数也是17MPa，但断裂模式完全不同：金属托槽组，断裂都发生在金属托槽底板与粘结剂之间，也就是说粘结剂几乎完全残留在底物上，所有底物完好；树脂托槽组，断裂都发生在底物内部，所有底物表面均发生崩裂，连同粘结剂与树脂托槽一起脱落。 现在主要问题就是为什么同样的底物，同样的粘结剂，在剪切强度相近的情况下，断裂模式会如此不同？是否与托槽底面的形态有关？从而导致受到剪切力时底物表面应力分布不同？ 同学说可能涉及到材料力学的方面，故请教各位大大，不胜感激。 |
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4楼2009-03-09 22:52:33
2楼2009-03-09 22:09:36
wangjun06
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