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光刻胶AZ 5214E图形反转如何实现的？
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各位大侠： 小女子刚刚从事新的领域，芯片加工的光刻工艺。对于AZ5214E光刻胶的最大用途甚是迷惑： 1，如果只是为了实现图形的反转，为何不直接用其他负胶呢？而且直接实现倒台面，易于剥离。； 2，使用AZ5214E第一次曝光后，有图形部分发生分解反应，经过反转烘+泛曝光后，这部分图形有什么变化？发生交联反应的只是那些第一次没有曝光的区域吗？ 3，恳请哪位大侠能够画幅简图，做个解释，不胜感激啊！ 小青在此拜谢啦！  |
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