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magnoliadou新虫 (小有名气)
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pdms和玻璃怎么紧密键合？已有1人参与
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软光刻制作pdms型微流体芯片 传统做法是玻璃基底旋涂pdms后和固化的pdms腔体一起打等离子之后烘烤键合 但我们出于观察的需要不希望在玻璃上旋涂pdms也就是希望减掉这一层 这样的话pdms腔与玻璃直接打等离子后键合发现良率很低 最好的也不如夹一层pdms来的好 想请教大家怎么才能在这种不旋涂pdms的情况下使pdms腔与基底紧密键合?谢谢~ 发自小木虫Android客户端 |
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lxh0410
木虫 (正式写手)
蛀虫
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不会吧，玻璃基底应该很好键合的，等离子没打好？你可以试试用电晕机表面处理试试，那个效果比较好。还有就是，等离子处理完以后，芯片放在烘箱内55℃三小时，键合会更好一点 发自小木虫Android客户端 |
2楼2018-01-29 08:53:21
wlp1994
新虫 (小有名气)
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3楼2018-05-27 17:50:55
4楼2018-08-20 15:25:08
落疏桐
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5楼2018-08-21 12:14:37