| 查看: 1835 | 回复: 4 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
magnoliadou新虫 (小有名气)
|
[求助]
pdms和玻璃怎么紧密键合？ 已有1人参与
|
|
|
软光刻制作pdms型微流体芯片 传统做法是玻璃基底旋涂pdms后和固化的pdms腔体一起打等离子之后烘烤键合 但我们出于观察的需要不希望在玻璃上旋涂pdms也就是希望减掉这一层 这样的话pdms腔与玻璃直接打等离子后键合发现良率很低 最好的也不如夹一层pdms来的好 想请教大家怎么才能在这种不旋涂pdms的情况下使pdms腔与基底紧密键合?谢谢~ 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼
wlp1994
新虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 52.4
- 散金: 1
- 帖子: 51
- 在线: 4.1小时
- 虫号: 7388783
- 注册: 2017-10-29
- 性别: MM
- 专业: 分析仪器与试剂
3楼2018-05-27 17:50:55
lxh0410
木虫 (正式写手)
蛀虫
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 2626.1
- 散金: 449
- 红花: 2
- 沙发: 1
- 帖子: 575
- 在线: 112小时
- 虫号: 4889476
- 注册: 2016-08-02
- 性别: MM
- 专业: 集成电路设计与测试
|
不会吧，玻璃基底应该很好键合的，等离子没打好？你可以试试用电晕机表面处理试试，那个效果比较好。还有就是，等离子处理完以后，芯片放在烘箱内55℃三小时，键合会更好一点 发自小木虫Android客户端 |
2楼2018-01-29 08:53:21
4楼2018-08-20 15:25:08
落疏桐
金虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 6299.4
- 散金: 145
- 红花: 4
- 帖子: 671
- 在线: 79.2小时
- 虫号: 3242279
- 注册: 2014-05-29
- 性别: GG
- 专业: 材料物理化学
5楼2018-08-21 12:14:37
投票:
30