| 查看: 3394 | 回复: 15 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
AaronTheMage捐助贵宾 (著名写手)
|
[求助]
用PDMS加工微结构，如何保证不把硅片上的光刻胶撕掉 已有4人参与
|
|
| 小弟用PDMS做微加工，用负胶su8做为倒模的图案，但是倒模后切PDMS时候经常会把光刻胶一起撕下来导致倒模失败（已经很慢很小心了），求大神帮忙怎么能增加光刻胶和硅片的粘附力从而使其不会被连带着撕下来，多谢！！ |
回复此楼» 猜你喜欢
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有77人回复
9楼2018-02-25 10:26:32
2楼2018-01-09 16:01:50
nice_xiao
新虫 (初入文坛)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 17.1
- 帖子: 11
- 在线: 15.2小时
- 虫号: 3389840
- 注册: 2014-08-30
- 性别: GG
- 专业: 微/纳机械系统
3楼2018-01-09 16:24:53
AaronTheMage
捐助贵宾 (著名写手)
- 应助: 6 (幼儿园)
- 金币: 7223.6
- 散金: 2009
- 红花: 7
- 帖子: 1552
- 在线: 163.6小时
- 虫号: 4872448
- 注册: 2016-07-27
- 性别: GG
- 专业: 生物力学
4楼2018-01-09 20:33:36
